28股融资余额增幅超5% 交控科技增幅达140%

7月23日，两市两融余额为9066.04亿元，较前一交易日减少14.62亿元。

　　据Choice数据显示，截至7月23日，沪市两融余额为5490.44亿元，较前一日减少13.43亿元；深市两融余额为3575.60亿元，较前一日减少1.19亿元。两市两融余额合计9066.04亿元，较前一交易日减少14.62亿元。

　　个券方面，当天融资余额出现增长的标的股有356只，占比37%，其中28股融资余额增幅超过5%。

　　融资余额增幅最大的是交控科技，该股最新融资余额2848.04万元，较前一交易日增长140.93%。另外，南微医学的融资余额涨幅超过了50%。

　　以下为融资余额增幅最大的20只个券：

　　与之形成对比的是，当日有614股融资余额出现下降。其中，融资余额降幅超过3%的有28只。口子窖的融资余额降幅最大，最新融资余额789.17万元，与前一个交易日相比，融资余额下降了65.15%。

　　以下为融资余额降幅最大的20只个券：

（文章来源：研究中心）

郑重声明：发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。

《28股融资余额增幅超5% 交控科技增幅达140%》阅读地址：http://haoshilao.com/2019/0725/207659.htm